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KOVAR(可伐)ASTM F15

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KOVAR(可伐)ASTM F15 可伐合金科瓦合金KOVAR玻璃封接合金低膨胀合金
KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。
KOVAR(可伐)ASTM F15 可伐合金科瓦合金KOVAR玻璃封接合金低膨胀合金
KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。
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KOVAR

KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。

Kovar® 铁镍钴/玻封合金
ASTM F15, MIL I 23011 C Class 1

化学成分
碳 0.02%以下
锰 0.30%以下
硅 0.20%以下
镍 29.00%
钴 17.00%
铁  余量

材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金,化学成分含量被控制在非常窄的范围内,以保证精确的均衡热膨胀性能。 同时,制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能,更加适合深冲压,冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管,微波管,晶体管和二极管。在集成电路上,它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
 
密封准备
所有Kovar®制作的零件应该在湿氢气氛中进行脱气和退火处理。氢在室温下注入水中,通过水泡达到潮湿,必须小心防止表面碳化。热处理炉要有提供同样的气氛的冷却室。热处理在1540/2010°F (838/1099°C)温度范围内进行,热处理时间为从最低温度开始,20分钟升到最高温度,随后零件移到冷却区域,冷却到570°F (299°C)后取出。
金属与硬玻璃的密封时,金属最好有一层氧化膜,最佳的氧化膜是薄的并紧紧吸附于金属表层。这样的氧化膜可以通过将零件在大气环境下加热到1200/1290°F (650/700°C) ,并持续一段时间到深灰色表层变成淡褐色氧化膜。
 
物理性能
比重 8.36
密度 0.3020lb/in3

热膨胀系数
\

\

KOVAR®热膨胀曲线
\
导热性 120.0 BTU-in/hr/ft²/°F
弹性系数(E) 20.0 x 103 ksi
电阻(70.0°F) 294.0 ohm-cir-mil/ft
居里温度 815°F
熔点 2640°F

磁性
Kovar®合金在居里温度之下都有磁性,磁性能取决于热处理。硬度越小,导磁率越高,滞后损失越小。 
 
导磁率 
\

\

常规机械性能
KOVAR®带材-机械性能
沿材料轧制方向进行测试,材料经1830°F (999°C)退火处理30分钟,然后进行炉冷。

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注:KOVAR®是美国Carpenter公司的注册商标。
 




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KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。
KOVAR(可伐)ASTM F15 可伐合金科瓦合金KOVAR玻璃封接合金低膨胀合金
KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。
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KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。

Kovar® 铁镍钴/玻封合金
ASTM F15, MIL I 23011 C Class 1

化学成分
碳 0.02%以下
锰 0.30%以下
硅 0.20%以下
镍 29.00%
钴 17.00%
铁  余量

材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金,化学成分含量被控制在非常窄的范围内,以保证精确的均衡热膨胀性能。 同时,制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能,更加适合深冲压,冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管,微波管,晶体管和二极管。在集成电路上,它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
 
密封准备
所有Kovar®制作的零件应该在湿氢气氛中进行脱气和退火处理。氢在室温下注入水中,通过水泡达到潮湿,必须小心防止表面碳化。热处理炉要有提供同样的气氛的冷却室。热处理在1540/2010°F (838/1099°C)温度范围内进行,热处理时间为从最低温度开始,20分钟升到最高温度,随后零件移到冷却区域,冷却到570°F (299°C)后取出。
金属与硬玻璃的密封时,金属最好有一层氧化膜,最佳的氧化膜是薄的并紧紧吸附于金属表层。这样的氧化膜可以通过将零件在大气环境下加热到1200/1290°F (650/700°C) ,并持续一段时间到深灰色表层变成淡褐色氧化膜。
 
物理性能
比重 8.36
密度 0.3020lb/in3

热膨胀系数
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KOVAR®热膨胀曲线
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导热性 120.0 BTU-in/hr/ft²/°F
弹性系数(E) 20.0 x 103 ksi
电阻(70.0°F) 294.0 ohm-cir-mil/ft
居里温度 815°F
熔点 2640°F

磁性
Kovar®合金在居里温度之下都有磁性,磁性能取决于热处理。硬度越小,导磁率越高,滞后损失越小。 
 
导磁率 
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常规机械性能
KOVAR®带材-机械性能
沿材料轧制方向进行测试,材料经1830°F (999°C)退火处理30分钟,然后进行炉冷。

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注:KOVAR®是美国Carpenter公司的注册商标。
 




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KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。
KOVAR(可伐)ASTM F15 可伐合金科瓦合金KOVAR玻璃封接合金低膨胀合金
KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。
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KOVAR(可伐)ASTM F15合金是最常用的高完整性的控制膨胀合金,膨胀系数与陶瓷玻璃相近,适用于陶瓷或玻璃与金属的封接,主要应用于电路外壳,光电子外壳,电子管,晶振,CRT电子枪零件等领域。准石贸易提供行业内最佳的颗粒度的均匀材质,零下-196°C稳定无变化,特种真空冶炼工艺确保每个批次之间的一致性,更好的氧化已达到更强的焊接。我们的材料质量高于ASTM F15以及美军标 MIL I 23011C Class 1。

Kovar® 铁镍钴/玻封合金
ASTM F15, MIL I 23011 C Class 1

化学成分
碳 0.02%以下
锰 0.30%以下
硅 0.20%以下
镍 29.00%
钴 17.00%
铁  余量

材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金,化学成分含量被控制在非常窄的范围内,以保证精确的均衡热膨胀性能。 同时,制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能,更加适合深冲压,冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管,微波管,晶体管和二极管。在集成电路上,它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
 
密封准备
所有Kovar®制作的零件应该在湿氢气氛中进行脱气和退火处理。氢在室温下注入水中,通过水泡达到潮湿,必须小心防止表面碳化。热处理炉要有提供同样的气氛的冷却室。热处理在1540/2010°F (838/1099°C)温度范围内进行,热处理时间为从最低温度开始,20分钟升到最高温度,随后零件移到冷却区域,冷却到570°F (299°C)后取出。
金属与硬玻璃的密封时,金属最好有一层氧化膜,最佳的氧化膜是薄的并紧紧吸附于金属表层。这样的氧化膜可以通过将零件在大气环境下加热到1200/1290°F (650/700°C) ,并持续一段时间到深灰色表层变成淡褐色氧化膜。
 
物理性能
比重 8.36
密度 0.3020lb/in3

热膨胀系数
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KOVAR®热膨胀曲线
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导热性 120.0 BTU-in/hr/ft²/°F
弹性系数(E) 20.0 x 103 ksi
电阻(70.0°F) 294.0 ohm-cir-mil/ft
居里温度 815°F
熔点 2640°F

磁性
Kovar®合金在居里温度之下都有磁性,磁性能取决于热处理。硬度越小,导磁率越高,滞后损失越小。 
 
导磁率 
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常规机械性能
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沿材料轧制方向进行测试,材料经1830°F (999°C)退火处理30分钟,然后进行炉冷。

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注:KOVAR®是美国Carpenter公司的注册商标。
 




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